인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못한 것은?

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인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못한 것은?

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인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못한 것은?

일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.

실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.

발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.

공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.

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