부품배치는 회로도를 중심으로 배치함을 원칙으로 한다.

커넥터의 부착이나 통풍, 배기 등 기구와의 관계를 주의 하면서 기판의 배열을 생각하여야 한다.

부품의 부피와 피치(pitch)를 확인하여 적절한 부착위치를 설정한다.

기판의 패턴과 부품이 케이스나 PCB의 다른 부품과 접촉 되도록 랜드의 구성이 이루어져야 한다.