저속으로 절삭할수록 구성인선은 작아 진다.

마찰계수가 큰 합금 공구를 사용하면 구성인선은 작아 진다.

칩의 두께를 증가시키면 구성인선은 작아 진다.

(+)의 큰 윗면 경사각을 가진 공구로 가공하면 구성인선은 작아 진다.