머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린 것은?
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머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린 것은?
고압의 압축 공기를 이용하여 불어 낸다.
가공 중에 수시로 헝겊 등을 이용해서 닦아 낸다.
칩이 가루로 배출되는 경우는 집진기로 흡입한다.
많은 양의 절삭유를 공급하여 칩이 흘러내리게 한다.
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