머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70 m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-ø20 엔드밀을 사용하고 절삭 폭…
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정답률 : 31%
머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70 m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-ø20 엔드밀을 사용하고 절삭 폭과 절삭 깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때 칩 배출량은 약 몇 ㎤/min 인가?(단, 날당 이송은 0.1㎜이다.)
5.5
11
16.5
20
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