일반적으로 연성 재료를 저속 절삭으로 절삭할 때, 절삭 깊이가 클 때 많이 발생하며 칩의 두께가 수시로 변하게 되어 진동이 발생하기 쉽고 표면 거칠기도 나빠지는 칩의 형태는?

팝업레이어 알림

e881cda2338fe2f54e482e9f188f7c72_1682930450_1093.jpg


ae9bf1983599c20a98079b6bcc492e88_1716346166_1083.png

홈 > 학습하기 > 컴퓨터응용선반기능사
컴퓨터응용선반기능사

일반적으로 연성 재료를 저속 절삭으로 절삭할 때, 절삭 깊이가 클 때 많이 발생하며 칩의 두께가 수시로 변하게 되어 진동이 발…

문제풀이 모드 0 정답률 : 25%

일반적으로 연성 재료를 저속 절삭으로 절삭할 때, 절삭 깊이가 클 때 많이 발생하며 칩의 두께가 수시로 변하게 되어 진동이 발생하기 쉽고 표면 거칠기도 나빠지는 칩의 형태는?

전단형 칩

경작형 칩

유동형 칩

균열형 칩

,

0 Comments