마이크로미터로 측정시 0점 조정을 확인한다.

원호 가공된 면의 측정은 반지름 게이지를 사용한다.

절삭 칩의 제거는 브러시나 청소용 솔을 사용한다.

원호 가공은 이송속도를 빠르게 하여 진동의 발생을 방지한다.