칩의 흐름에 대한 저항을 증가시킨다.

절삭유 공급을 중단하고 바이트의 이송속도를 감소시킨다.

공구 윗면의 칩의 흐름에 대한 저항을 감소시킨다.

공구 윗면 경사각을 작게 하고, 절삭입력을 증가시킨다.