도료의 부착을 좋게 하기 위해서 한다.

도장부위 이외에 도료나 도료 분말의 부착을 방지한다.

작업할 부위 이외의 부분에 대한 오염을 방지한다.

패널과 패널 틈새 등으로부터 나오는 먼지나 이물질을 방지한다.