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TEM에서는 다양한 회절패턴을 얻을 수 있다. 보기는 어떤 패턴에 관한 설명인가? TEM의 회절모드에서 발생하는 패턴으로 밝고 어두운 한 쌍의 선들이 교차하고 있는 모양이다. 시료의 두께가 얇으면 생성되지 않다가 시료의 두께가 점차 두꺼워지면 생성된다. 입사된 전자빔의 비탄성 산란에 의해 형성되는 회절이다.
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985
2020.04.12 21:20
Ring 패턴 Kikuchi 패턴 SAD(Selected Area Diffraction) 패턴 CBED(Co…
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입방결정에 입사되는 X선의 파장이 λ 이고 입방결정의 단위포위 크기가 a 일 때, 회절이 일어날 수 있는 다음의 면 중 Bragg 각이 가장 큰 면은?
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1,304
2020.04.12 21:20
(331) (222) (311) (400)
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이온도금을 분류할 때 저온 플라즈마를 이용한 방식이 아닌 것은?
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1,229
2020.04.12 21:20
이온 빔 증착방식 활성반응증착방식 직류방전방식(DC법) 고주파방전방식(RF법)
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염욕에 의한 열처리시 중성염욕 중에서 강재의 침식을 일으키는 원인이 아닌 것은?
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1,251
2020.04.12 21:20
고온에서 대기 중의 산소 염욕에 함유된 유해 불순물 염욕 자체의 흡수성에 의한 수분 1000℃ 이상의 고온 …
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기체의 평균 자유행정(mean free path)을 가장 옳게 설명한 것은?
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1,475
2020.04.12 21:20
기체분자가 일정시간 동안 이동한 거리 기체분자가 자유롭게 이동할 수 있는 최대 거리 기체분자가 서로 충돌하기…
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다음 분위기 가스 중 침탄성 가스가 아닌 것은?
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1,213
2020.04.12 21:20
CO 가스 CO2 가스 CH4 가스 C3H8 가스
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전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 것을 분산도금이라 한다. 분산도금의 분산재(복합재)로서 적합하지 않은 것은?
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1,181
2020.04.12 21:20
실리콘 카바이드(SiC) 인조다이아몬드(CBN) 산화알루미늄(Al2O3) 산화구리(CuO)
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강재를 침탄 담금질로 열처리할 경우 박리가 생기는 원인이 아닌 것은?
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1,431
2020.04.12 21:20
반복 침탄을 한 경우 재료의 강도가 높은 경우 원 재료가 너무 연한 경우 과잉침탄이 생겨 탄소함량이 너무 많…
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용제화처리에 대한 설명으로 틀린 것은?
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987
2020.04.12 21:20
초합금강에서는 내열성을 개량하는데 목적이 있다. 불수강에서는 내식성을 향상시키는 목적이 있다. 탄화물 및 기…
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철강, 아연 도금 제품 및 알루미늄 등을 희석된 인산염액에 처리하여 내식성을 지니는 피막을 형성하는 기술은?
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944
2020.04.12 21:20
도금처리 파커라이징 경질피막처리 무전해도금처리
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화학증착(CVD-Chemical Vapor Deposition)법을 옳게 설명한 것은?
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1,060
2020.04.12 21:20
피복하고자하는 금속을 증발하여 이온화시켜 피복한다. 타깃(Target)재료의 원자를 스퍼터(Sputter)시…
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광택 니켈도금액(와트액)에서 붕산의 역할에 대한 설명 중 틀린 것은?
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1,203
2020.04.12 21:20
광택범위를 확대한다. 내부응력을 크게 한다. 도금면을 평활하게 한다. 붕산의 양이 모자라면 pH의 변동이 심…
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무전해 니켈도금의 용도에 사용되는 환원제가 아닌 것은?
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928
2020.04.12 21:20
히드라진 포르말린 붕수소화나트륨 하이포아인산나트륨
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아노다이징(Anodizing) 처리의 주된 목적이 아닌 것은?
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999
2020.04.12 21:20
표면착색 내식성 향상 Al2O3 피막형성 인장강도 향상
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질화법에 대한 설명으로 옳은 것은?
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891
2020.04.12 21:20
질화 후에 수정이 가능하다. 침탄층의 경도는 질화층보다 높다. 처리강의 종류에 많은 제한을 받는다. 질화 후…
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