구성인선의 발생을 억제하여 가공면의 표면거칠기를 좋게 한다. 절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다. 칩을 씻어내고 절삭부를 깨끗하게 해 준다. 공구와 칩 사이의 마찰을 증가시켜 가공력을 향상 시킨다.