조성이 복잡한 것도 적용이 가능하다. 전류량과 생성피막의 두께가 정비례한다. 타깃(Target)은 금속과 비금속(세라믹 등) 모두 가능하다. 고에너지로 기판에 들어오게 되므로 밀착강도가 높다.