이온도금을 분류할 때 저온 플라즈마를 이용한 방식이 아닌 것은?

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이온도금을 분류할 때 저온 플라즈마를 이용한 방식이 아닌 것은?

이온 빔 증착방식

활성반응증착방식

직류방전방식(DC법)

고주파방전방식(RF법)

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표면공학, 2017년05월07일

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번호 문제 정답률(%)

98

입방결정에 입사되는 X선의 파장이 λ 이고 입방결정의 단위포위 크기가 a 일 때, 회절이 일어날 수 있는 다음의 면 중 Bragg 각이 가장 큰 면은?
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이온도금을 분류할 때 저온 플라즈마를 이용한 방식이 아닌 것은?
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염욕에 의한 열처리시 중성염욕 중에서 강재의 침식을 일으키는 원인이 아닌 것은?
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기체의 평균 자유행정(mean free path)을 가장 옳게 설명한 것은?
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다음 분위기 가스 중 침탄성 가스가 아닌 것은?
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전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 것을 분산도금이라 한다. 분산도금의 분산재(복합재)로서 적합하지 않은 것은?
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강재를 침탄 담금질로 열처리할 경우 박리가 생기는 원인이 아닌 것은?
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용제화처리에 대한 설명으로 틀린 것은?
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철강, 아연 도금 제품 및 알루미늄 등을 희석된 인산염액에 처리하여 내식성을 지니는 피막을 형성하는 기술은?
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화학증착(CVD-Chemical Vapor Deposition)법을 옳게 설명한 것은?
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광택 니켈도금액(와트액)에서 붕산의 역할에 대한 설명 중 틀린 것은?
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무전해 니켈도금의 용도에 사용되는 환원제가 아닌 것은?
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아노다이징(Anodizing) 처리의 주된 목적이 아닌 것은?
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질화법에 대한 설명으로 옳은 것은?
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직류 스퍼터링에 관한 설명으로 틀린 것은?
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